以“链启芯程 · 智造未来”为主题的“2023汽车半导体生态峰会暨全世界汽车电子博览会”，由广东省工业和信息化厅、深圳市工业和信息化局、中国能源汽车传播集团指导，《中国汽车报》社主办，爱集微承办，于2023年9月26日至27日在深圳福田会议中心隆重召开。

  本届峰会坚持行业领袖峰会的高端定位，全面助力产业间深层次地融合与创新，推动上下游产业链伙伴携手合作，共同构建具有全球竞争力的汽车科学技术创新新生态。

  峰会现场，多领域、多视角开展的20场特色活动，囊括主峰会、技术研讨、项目路演、专业展览、交流盛宴等，汇聚政、产、学、研、用、投等多个产业圈层，围绕全球及中国汽车半导体产业热点展开交流，峰会重点聚焦新技术、新趋势，深入剖析汽车半导体各细致划分领域的发展机遇和挑战，近百个精彩纷呈的演讲，共同呈现出一幅专业而全面的思维图景。

  在9月26日举办的“动力总成专场”上，无锡芯动半导体科技有限公司产品线总监伍刚进行了题为《车规级功率模块产品发展的新趋势》的精彩演讲。以下内容为现场演讲实录：

  伍刚：尊敬的各位专家好，我是来自无锡芯动半导体的伍刚，我今天的主题主要围绕新能源对功率模块的需求，车规功率模块现状以及发展的新趋势做一个分享。

  首先，新能源汽车对功率模块的需求上，中国汽车市场相对来讲发展比较稳健，整个市场出现较大变革，传统燃油车销量和市场渗透率逐年降低，新能源汽车销量和渗透率逐年提升，预计今年新能源汽车市场销量预计到850万辆，市场渗透率达35%。特别是今年上海车展，燃油车车型114款，新能源车型172款，新能源大大盖过了燃油车。

  电动化会带来整个功率价值量和市场容量的提升。根据 Strategy Analytics 数据，在传统燃油车时代，功率市场在整车半导体的价值量占比原先仅21%，转向电动车之后，价值量升到55%，到2025年整个功率模块市场容量将达到52亿美元，年均增长达到27%。市场持续的增长也驱动着相应产业不断加码投入和相应技术创新。

  技术创新的源头还是源于客户的真实需求。能够正常的看到，用户对于整车的需求就是动力性、舒适性、可靠性、低成本。电驱的需求就是高能效、高功率密度、低振动噪声和低成本。对于模块的要求就是低损耗、小尺寸、高频率以及低功率成本。

  目前整个车规功率模块的现状是，主流是80千瓦~350千瓦的车型。大部分厂家还是延用成熟的HPD封装，针对大功率的车型更多就是在上面做一些细微改动。但是这个封装是不足以满足对于功率器件相应的需求。

  车规功率器件未来的发展的新趋势主要有三种。一是从标准的产品到定制化的塑封产品转变，有功率密度提高、效率提高、单位功率成本降低、单位功率成本降低四个优点。

  二是碳化硅材料应用。本身碳化硅器件拥有高压、高温、高频特性，其本身就是一个单极性器件，开关损耗比硅低不少。我们这边一个器件比硅低30%。但目前限制碳化硅发展的因素主要还是成本，碳化硅生产、加工的效率和良率、材料硬度目前是需要突破的问题。碳化硅在车载应用上，不管是400V还是800V，碳化硅高效的覆盖比硅更广，特别是针对800V。针对不同速度段，400V电桥低速碳化硅下降3个百分点，中高速下降1个百分点；800V能提高到4.5个百分点。在频率上，如果10k的开关频率提升至30k，相对来讲碳化硅增加的幅度有限，会限制器件大电流的输出。另外，碳化硅的优势是带来更小的体积，以200千瓦控制器为例，如果换成碳化硅的芯片面积是原来的三分之一，可以推动整个封装尺寸的减少，带来总系统体积的减少。

  预计到2025年碳化硅模块的成本是IGBT 2.5~3倍左右。2027年这一差距会促进缩小到2倍左右。目前来看，这个成本还是偏高的，对于整车来讲，更多需要在系统层面评估碳化硅带来的更高的价值。综合来算，400V的电桥，以0.7元/瓦时测算，550公里是一个平衡点，超过500公里用碳化硅比较划算。800V平台的提升越来越明显。800V平台下，其CLTC能提高7.9%。

  趋势三是从单一器件到混合器件。我们推断，未来有一部分车企将采用混合方案，针对超高的性价比这样的车型发挥IGBT大电流的优势和碳化硅高效率的优势，可以有一个超高的性价比的方案。

  总结一下，第一个就是未来碳化硅和IGBT将是相辅相成的。另外，塑封的产品也是互相兼容。目前来讲，罐封产品很成熟，优化空间较小，未来罐封和塑封会持续存在。最后，成本还是永恒的话题。无论IGBT还是碳化硅，不管是塑封还是罐封，产品要面向大规模商业化应用，还是要逐步的提升产品性价比，给用户带来更多价值。

  最后再向大家粗略地介绍一下芯动半导体，公司正式成立于2022年11月，到目前未知已有100多人的规模，业务从新能源汽车逐步拓展光储充等泛新能源领域。今年2月，芯动半导体在无锡锡山区封测基地正式奠基，项目整体投资8个亿，规划产能120万套，目前厂房主体已经封顶，8月14日首批设备入场，并将在近期完成调试小批量试装。工厂整体预计今年年底实现量产。目前，芯动半导体拥有上海研发中心，无锡封测基地和保定做为车规产品的应用中心，并在法兰克福有面向全球的开发团队。业务布局上，IGBT、SiC的产品均有，封装从灌封到塑封，包括塑封半桥、塑封全桥各类封装形式。目前来讲我们塑封全桥的优势对于客户安装来讲拥有相对应的优势。此外，芯动设计的底板可以兼容原先的产品。针对光伏、储能和充电桩领域有模块产品，包括1200V的碳化硅器件。