【江丰电子：已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产的基本工艺 后续将按照每个客户订单需求按计划扩张产能】江丰电子(300666)近日在机构调查与研究中表示，目前公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司布局第三代半导体，宁波江丰同芯专门干第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产的基本工艺，基本的产品为高端覆铜陶瓷基板。

  江丰电子(300666)近日在机构调查与研究中表示，目前公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司布局第三代半导体，宁波江丰同芯专门干芯片模组及大功率模块相关核心原材料的研发和生产，已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产的基本工艺，基本的产品为高端覆铜陶瓷基板。公司后续将按照每个客户订单需求，按计划扩张产能。