博敏电子:陶瓷衬板事务有望在未来完成快速放量

日期:2024-03-08 13:00:11 作者: 贝博ballbet体育vip版

  集微网音讯,近来,有投入资金的人在投资者互动渠道发问:请问公司二季度AMB事务的发展怎么?

  博敏电子(603936.SH)4月17日在投资者互动渠道表明,二季度刚刚到来,看到您火急的心境足以证明您对公司AMB陶瓷衬板的看好。跟着新能源轿车浸透率的不断的进步,叠加800V高压渠道的逐渐完成,SiC器材商场将快速地增加。AMB陶瓷衬板作为第三代半导体功率器材芯片衬底的首选,且作为公司立异事务之一,其供应链下流最重要的包括轨交、光伏、储能和新能源轿车等范畴。公司在一季度热心参与客户的招投标作业,现在发展杰出,后续也将继续推动国内外其他标杆客户订单的落地。在SiC代替硅基、国产化代替两个大布景下,公司陶瓷衬板事务有望在未来完成快速放量。

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